Job Vacancy Ingénieur AOSP / Android Platform Build

PROFIL RECHERCHÉ

• 5 ans minimum d'expérience sur AOSP en contexte produit réel — pas de l'expérimentation ou du projet perso

• Expérience chez un OEM ou fabricant de terminaux de paiement (Ingenico, Verifone, PAX, Newland, Sunmi, AURES) : signal prioritaire

• Exposition à des environnements certifiés (PCI, TEE, Secure Boot) : critère différenciant

• Anglais opérationnel obligatoire — coordination quotidienne avec les équipes Chine / Philippines / Vietnam

• Autonome sur le diagnostic : résout les problèmes de build complexes sans escalade systématique

• Rigoureux sur la traçabilité : comprend que dans un contexte PCI, chaque modification est une décision auditée

COMPÉTENCES REQUISES

Must-have :

• AOSP platform build (++) — configuration produit (device/, vendor/), repo manifests, layers d'intégration

• Soong / Android.bp (++) — écriture et débogage, compréhension Soong vs Make legacy

• Intégration BSP — vendor trees, conflits upstream/downstream, drivers hardware

• CI/CD firmware — Jenkins, GitLab CI ou équivalent sur cibles embarquées

• Environnements Linux de build — Ubuntu LTS, cross-compilation, toolchains

• Contraintes sécurité hardware — TEE (TrustZone), Secure Boot, périmètre PCI

• Anglais opérationnel — coordination technique avec équipes internationales

Nice-to-have :

• Expérience terminaux de paiement certifiés PCI-DSS / PCI-PTS (Ingenico, Verifone, PAX, Newland, Sunmi, AURES)

• Connaissance HSM dans le contexte paiement

• Migration de version AOSP (Android 11 → 12 ou 13) sur produit existant

• Containerisation des environnements de build (Docker pour AOSP)

• Connaissance des SoC cibles : Qualcomm, MediaTek, Amlogic, Rockchip

SOFT SKILLS CLÉS

• Rigueur et traçabilité : dans un contexte PCI, chaque décision technique est une décision auditée

• Autonomie de diagnostic : résout des problèmes de build complexes sans escalade systématique

• Adaptabilité contrainte : innove dans les marges autorisées par la certification, sans les franchir

• Communication internationale : anglais technique courant, adapté aux équipes en Asie

• Curiosité hardware : comprend les contraintes matérielles pour adapter le build

• Patience et méthode : le build system AOSP est complexe et lent — pas de raccourcis

CONTEXTE & OBJECTIF DU POSTE

Le client fabrique des terminaux de paiement Android (POS) soumis à des certifications sécurité strictes : PCI-DSS, PCI-PTS, et selon les marchés EMVCo, Visa/Mastercard schemes. Le build AOSP dans ce contexte n'est pas un build standard — il est durci, audité, et toute modification doit être traçable et validée par les équipes de certification.

L'ingénieur AOSP recruté renforce l'équipe plateforme distribuée (France, Chine, Philippines, Vietnam) sur le build system, l'intégration BSP et la chaîne CI/CD firmware. Il est le référent technique sur un des sujets les plus critiques de la chaîne de production logicielle.

Trois enjeux concrets :

• Fiabiliser et faire évoluer le build system AOSP dans les marges autorisées par les certifications PCI et les exigences de sécurité hardware (TEE, Secure Boot)

• Intégrer et maintenir les BSP fabricants, en gérant les tensions entre vendor tree et AOSP upstream

• Industrialiser la chaîne CI/CD firmware dans un contexte multi-pays